平等合作网络
卓越能力中心负责创新
所有工厂都通过责任分散的创新项目促进自动化和数字化。“除了履行制造义务外，单一工厂只能管理有限数量的创新项目。通过在我们的全球生产网络中部署机器人、3D打印等项目，以及增强现实和其他智能技术，我们提高了其评估和实施的质量和速度，”新加坡工厂高级运营总监Wei Hsien Low表示。
这个奖项意味着什么
比赛的评估模式反映了工厂的所有绩效维度，从战略、流程质量和资源管理到生产力和盈利能力。 GEO模式是由A.T. Kearney开发的全球卓越运营（GEO）模式，Kearney评估六个关键绩效维度：价值创造、客户满意度、盈利能力、质量，敏捷性和创新。评估着眼于100多个标准和绩效指标。 这种苛刻和客观的评估制度有助于使这项比赛受到像今天这样的重视。
从左到右：ASM新加坡高级运营总监Wei Hsien Low；ASM SMT解决方案部SCM副总裁Jörg Cwojdzinski； ASM马来西亚运营总监Tse Haw Yong。
电子制造行业盛会——NEPCON China 2019将于4月24-26日上海世博展览馆中盛大开幕，ASM也将携带其出色产品亮相，欢迎业内人士莅临现场了解更多产品信息。
ASM 太平洋科技集团（ASMPT）SMT 解决方案部的任务是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 智慧工厂。SIPLACE 贴装系统和 DEK 印刷系统等ASM 解决方案使用硬件、软件和服务支持中央工作流的网络化、自动化和优化，使电子产品制造商可以分阶段过渡到 SMT 智慧工厂并且在产能、灵活性和质量方面获得极大的提升。ASM战略的核心部分是与客户和合作伙伴保持密切关系，所以 ASM 建立了SMT Smart Network，作为一个全球性论坛支持在优秀企业之间积极地交流信息。除了作为 ADAMOS 合资企业的创始成员为制造企业开发 IIoT 平台，ASM 还与其他 SMT 制造商建立了开放的 HERMES 标准，作为在 SMT生产线上 M2M 通信的SMEMA标准的下一代标准。
于1975年在香港成立，ASMPT是全球为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段（芯片集成、焊接、封装）到SMT 工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。
后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统及全方位生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。 SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销优秀的 DEK 印刷机，以及出色的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。
